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“中国重庆5G通讯射频模组高峰论坛”成功举办 梁平借智博会寻新商机

8月26日下午,围绕“智能化:为经济赋能,为生活添彩”主题,重庆市梁平区人民政府在2019中国国际智能产业博览会上成功举办“中国重庆5G通讯射频模组高峰论坛”。本次论坛汇聚了国内外百余位半导体行业专家、企业家代表、科研院所学者共聚一堂,开展高端对话,促进合作共赢中共梁平区委副书记、区长蒲继承及有关区领导参会,蒲继承代表主办方欢迎各位嘉宾莅临现场指导和交流。

8月26日,2019中国国际智能产业博览会,“中国重庆5G通讯射频模组高峰论坛”现场。

8月26日,2019中国国际智能产业博览会,“中国重庆5G通讯射频模组高峰论坛”现场。


本次论坛发布了重庆实业股份有限公司_金沙娱城手机app下载_金沙登录网址_金沙线上平台(以下简称“重庆”)与梁平区在智博会集中签约仪式上签定的“射频(5G)前端芯片及模组产业化项目”的相关情况。据了解,重庆是一家电源配套半导体器件综合供应商,年产200亿只整流器、二极管等各类高可靠性功率器件和模块产品。射频(5G)前端芯片及模组产业化项目,是在重庆现有封装产线基础上,计划追加投资9.5亿元,投产达效后,可实现年产值30亿元,提供1000个就业岗位。项目主营面向5G射频芯片及前端模组、毫米波前端功率放大器核心芯片设计、及其射频前端模块的个性化设计、研发、封装及批量化,产品广泛应用在5G通信、卫星互联网、安全电子、智能终端等市场领域。

8月26日,2019中国国际智能产业博览会重大项目签约仪式现场,代表们在进行现场签约。


论坛上,西安电子科大郑雪峰教授、电子科技大学光电信息学院院长蒋亚东、日月光集团副总经理郭一凡、重庆大学教授陈显平分别发表宽禁带半导体发展与5G通信应用、传感器技术创新与发展、5G通讯射频封装技术及需求、5G给重庆宽禁带半导体产业带来的机遇挑战与思考了精彩的主题演讲,展示了5G通讯射频模组的最新技术进展和广阔发展前景。

8月26日,2019中国国际智能产业博览会,“中国重庆5G通讯射频模组高峰论坛”现场,专家在进行演讲。


本次高峰论坛的成功举办,将助推重庆实业构建以射频芯片及前端模组关键核心技术为重要内容的知识产权体系。即将建设的5G射频芯片及前端模组生产线,将助推我国高端半导体研发生产应用能力提升,实现射频前端芯片和模组国产化、产业化,解决我国高端半导体应用长期被国外企业“卡脖子”的难题。梁平区将以重庆建设5G射频芯片及前端模组生产线为契机,发挥公司龙头企业效应,强链延链补链,推进集成电路产业集群发展,坚定高质量发展道路,加快建设国家高新技术产业开发区,建设生态优先绿色发展的先行示范区。

梁平区新闻中心全媒体记者 张望 熊伟

编辑 王晶晶

审核 杨志

值班副总 高小华